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数据传感器聚合器子系统设计

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:575.59KB | 2024-08-28

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该子系统用作 BP-BASSSENSORSMKII BoosterPack™ 插件模块的接口。该模块具有温度和湿度传感器、霍尔效 应传感器、环境光传感器、惯性测量单元和磁力计。该模块用于连接 TI LaunchPad™ 开发套件。该子系统使用 I2C 接口从这些传感器收集数据，并使用 UART 接口将数据传输出去。这有助于用户快速进入原型设计阶段并使 用 MSPM0 和 BASSSENSORSMKII BoosterPack 模块进行试验。
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