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了解功能隔离

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:880.26KB | 2024-08-28

刘伟

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随着终端设备越来越追求减小整体产品尺寸，设计工程师不断寻求能够减小电路板尺寸且尽可能避免过度设计的 小型封装选项。例如，用于隔离系统的设计可能需要各种认证和隔离规格，但并非所有应用都有相同的要求。如 果系统要求隔离电压低于 200V，则可支持更简单的隔离形式，且认证、爬电距离或间隙要求更少甚至没有。为了 助力此类应用，TI 现在推出了一款全新的数字隔离器系列 ISO65xx，它以小型封装提供功能隔离。
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