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TOSHIBA东芝TLP184小型平面光耦产品规格书
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东芝迷你平板耦合器TLP184是一款小型耦合器，适用于表面贴装组件。TLP184由一个光电晶体管组成，光耦合到两个反向并联的红外发射二极管，可直接由交流输入电流驱动。
集电极-发射极电压：最低可达80V。
电流传输比：最低50%至最高400%（具体取决于等级分类）。
工作温度范围：-55°C 至 110°C。
这些特性使得TLP184不仅性能稳定，而且在设计中非常灵活。
TLP184的优势
高隔离电压：TLP184具有3750 Vrms的隔离电压，这使得它在电路设计中能够有效防止高压串扰，确保系统的安全性和可靠性。对于需要高隔离度的应用场景，如工业自动化控制、通信设备等，TLP184是一个理想的选择。
广泛的工作温度范围：从-55°C到110°C的工作温度范围意味着TLP184可以在极端环境下工作，无论是高温还是低温环境下，都能保持稳定的性能表现。
高电流传输比：根据不同的等级，TLP184的电流传输比（CTR）最低为50%，最高可达400%。这种灵活性使得它能够适应不同的电路设计需求，无论是低功耗还是高功率应用，TLP184都能胜任。
小尺寸封装：TLP184采用了小型的平面封装设计，重量仅为0.08克，非常适合表面贴装技术（SMT），这对于空间有限的电路板设计非常友好。
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