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采用0.4mm封装的PCB设计指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:557.91KB | 2024-08-29

张杰

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为了使电子产品更加经济实用，市场不断要求缩小各种消费类和便携式电子产品的尺寸，同时还要求降低成本。 德州仪器 (TI) 的 DACx3204W 和 DACx3004W 系列可满足这些需求。这些器件是市场上最小的四通道、10 位和 12 位通用 DAC (1.8mm × 1.8mm) 之一，具有电压和电流输出功能。小尺寸是通过利用 Die Size Ball Grid Array (DSBGA) 实现的，该技术也称为 Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP)，其中引线直接连接到芯片。但是， 对于成本敏感型应用，这种创新的实现可能会受限，因为其过孔位于焊盘中，还需要多层电路板，会显著增加制 造成本。本文介绍了如何消除对先进且成本高昂的 PCB 制造工艺的需求，方法是以类似的方式将 DACx3204W 和 DACx3004W 器件路由到 QFN 等效器件。
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