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0.4mm层叠封装(PoP)封装的PCB组装指南，第二部分
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2024-10-15
张静
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设计完底部电路板后，必须考虑OMAP35xx处理器和存储器的层叠封装(PoP)版本的组装准则。PoP包有大量与组装相关的变量。以下因素对最终组装的质量和可靠性有重要影响:电路板设计、焊膏特性、焊膏沉积。回流曲线。并且在组装之前将助焊剂或焊膏沉积到PoP存储器上。安装PoP存储器有两种主要技术:一次通过和两次通过。虽然两者都被讨论过，但是推荐一次通过工艺，因为它是最经济的。
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