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0.5mm层叠封装应用处理器的PCB设计指南，第一部分

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.94MB | 2024-10-14

周臻庸

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具有0.5毫米球距的球栅阵列(BGA)封装需要仔细关注印刷电路板(PCB)的设计参数，以成功地生产出可靠且坚固的组件。采用层叠封装(PoP)技术的PCB有额外的组装要求和选项，在设计PCB时需要加以考虑。
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