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最常用的各类封装含义
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4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）
Plastic Ball Grid Array
塑料的 球形 栅格 阵列
说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。
5.TBGA：载带球栅阵列封装
Tape Ball Grid Array
带子 球形 栅格 阵列
说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。
6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装
Micro Ball Grid Array
微小的 球形 栅格 阵列
说明：MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。
7.CSP：芯片尺寸封装
Chip Scale Package
芯片 比例，尺寸 包裹，封装
说明： CSP封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通 的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
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