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X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.14 MB | 2017-09-14

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  本文研究了X-Y方向零收缩低温共烧A-k(LTCC基板,用于倒装焊芯片组装。常规烧

  结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩LTCC基板,为了和零收缩LTCC基板更

  好的匹配,研究了新的通孔浆料,改善了通孔金属与基板瓷体之间徽裂纹。基板表面采用薄膜金

  属化能更好的满足倒装焊芯片对细间距的要求

X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

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