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X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究
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2017-09-14
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本文研究了X-Y方向零收缩低温共烧A-k（LTCC基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧
结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩LTCC基板，为了和零收缩LTCC基板更
好的匹配，研究了新的通孔浆料，改善了通孔金属与基板瓷体之间徽裂纹。基板表面采用薄膜金
属化能更好的满足倒装焊芯片对细间距的要求
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