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基于VI晶片母线转换模块（BCM）的热处理的应用笔记
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2017-09-15
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此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时，BCM之功率输出能力。并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗（及最高可用的输出功率）。
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