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TPIC7218-Q1热设计注意事项和解决方案
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2024-09-06
王飞云
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本应用手册介绍了一种在真实的 ABS 环境中预测 TPIC7218-Q1 热响应的方法。所介绍的方法为系统和硬件工程 师提供了一种清晰且富有洞察力的方法，用以分析在 PCB 制造之前充分冷却 TPIC7218-Q1 的系统。所介绍的理 念说明了如何将 ABS 事件期间的电气行为转换为对热分析有用的格式。然后，使用生成的功率配置以及系统硬件 配置来估算结温。最后，结温和 PCB 温度数据可让您了解系统可能的热性能。
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