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射频MEMS封装技术

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:225 | 2009-11-26

而无返还

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MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、提高产品合格率的有效途径。我们主要针对当前RFMEMS 器件与电路设计制造中突出的问题———封装技术进行研究,指出封装在产品设计中的重要地位和技术实现方法,特别介绍了计算机仿真在RFMEMS 器件与电路封装中的作用。
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