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发光二极管的特点与新型白光LED免封装晶片技术的介绍
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2017-10-12
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免封裝晶片已成為封裝的發展趨勢，本文使用覆晶二極體來製作免封裝晶片，不但可提高散熱並增加出光角度，且能免除傳統打線的失效，簡化製程提升良率，縮小封裝面積。另外，使用平坦化機台製作螢光膠層，可減少螢光粉用量，達到控制成本的目的。經由實驗分析知消耗功率為1 W時，色溫3000K（以下稱 WFC-3000）封裝體光通量為104.41 lm，色溫4000K（以下稱WFC-4000）封裝體光通量為113.74 lm。持續點亮30分鐘，色溫3000K熱穩定時的光通量為90.43 lm。色溫4000K熱穩定時的光通量為99.48 lm。與傳統封裝5630相比可達到相同水平之光通量，但因散良好光衰可降約為1-2%。
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