从智能手机到服务器场,几乎每种电子器件都采用某种形式的 RAW 存储器。尽管闪存 NAND 因在各种消费电子中盛行而持续增长,但 SDRAM 仍是大多数计算机及基于计算机的产品采用的主要存储器技术,其以每个比特相对较低的成本,提供了优秀的速度和存储容量组合。DDR或双倍数据速率SDRAM已经成为当前首选的存储器技术,随着各个公司努力提高速度和容量,同时降低成本、能耗预算及存储器设备的物理尺寸,这一技术也在不断演进。
在存储器验证要克服的第一批障碍中,其中一个障碍是接入和采集必要信号的问题。JEDEC标准规定应在存储器器件的BGA球输出上进行测量。FBGA器件包括一个用于特定用途、不能接入的焊球连接阵列,那么怎样才能实现这种测量呢?
一个解决方案是在PCB布线过程中进行测试设计,在存储器器件下面直接包括通路,这些通路可以在电路板背面探测。尽管这些测试点并不是严格地“位于器件球输出上”,但在实践中,通过PCB的轨迹长度一般足够短,信号劣化影响非常小。在使用这种方法时,信号完整性通常相当好,能够以可接受的测试余量执行电接口验证。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !