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基于SIMD体系结构的指令级并行结构设计
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2017-11-16
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SoC的概念提出之后，随着并行计算技术与深亚微米技术进步，出现了以网络互连的大规模并行处理系统芯片（ MPP SoC），即阵列处理器系统芯片（ Array Processor SoC），目前系统芯片体系结构还处在发展阶段。目前多核阵列处理器（ Multi-core Processor）是处理器发展的趋势。随着微电子工艺技术的不断突破，在单个芯片上能够集成越来越多的电路，为多核处理器的出现提供条件。在实现软件无线电时，多核CPU+CPU体系架构已经是经典的解决方案，通过不同的数据映射到不同的处理单元或CPU单元中，得到并行处理，提高LTE系统基带算法的执行效率。下一代通信系统中存在大量的非数据并行算法，无法通过基于指令流的大规模数据并行计算提高计算效率。要求处理器能支持指令级并行（Instruction-level Parallelism，ILP）、数据级并行（Data- level Parallelism，DLP）、线程级并行（Thread-level Parallelism，TLP）计算进行各种规则计算和不规则计算。所以为了满足新时期的用户体验，我们需要研究适用于高性能计算的多核井行处理器，具有一定的实际意义和应用价值。
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