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基于SIMD体系结构的指令级并行结构设计

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.92 MB | 2017-11-16

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  SoC的概念提出之后,随着并行计算技术与深亚微米技术进步,出现了以网络互连的大规模并行处理系统芯片( MPP SoC),即阵列处理器系统芯片( Array Processor SoC),目前系统芯片体系结构还处在发展阶段。目前多核阵列处理器( Multi-core Processor)是处理器发展的趋势。随着微电子工艺技术的不断突破,在单个芯片上能够集成越来越多的电路,为多核处理器的出现提供条件。在实现软件无线电时,多核CPU+CPU体系架构已经是经典的解决方案,通过不同的数据映射到不同的处理单元或CPU单元中,得到并行处理,提高LTE系统基带算法的执行效率。下一代通信系统中存在大量的非数据并行算法,无法通过基于指令流的大规模数据并行计算提高计算效率。要求处理器能支持指令级并行(Instruction-level Parallelism,ILP)、数据级并行(Data- level Parallelism,DLP)、线程级并行(Thread-level Parallelism,TLP)计算进行各种规则计算和不规则计算。所以为了满足新时期的用户体验,我们需要研究适用于高性能计算的多核井行处理器,具有一定的实际意义和应用价值。

基于SIMD体系结构的指令级并行结构设计

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