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PCI Express 4.0通路裕量和其优点分析

消耗积分:1 | 格式:rar | 大小:0.4 MB | 2017-11-28

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当面临更高带宽和更快上市时间的要求时,设计人员将面临新的挑战。较高的数据传输速率使得更高带宽成为可能,同时它们会限制传输距离(由于信道损失增大),使信号的完整性降级,并降低制造良率。解决这些挑战需要时间和资源,这会对系统设计进度造成负面影响,更糟糕的是,在设计系统时,这类负面影响可能并不明显。
  通过在接收器处引入PCI Express 4.0(PCIe 4.0)通路裕量特性,PCI-SIG正在解决该项挑战,通过引入该项特性,系统设计人员能够评估其系统的性能变化容差。通路裕量允许系统设计人员使用PCIe 4.0装置来测量每一系统中的可用电气裕量。在本文中,介绍了通路裕量特性,以及它是如何使设计人员按时交付更健壮系统的。
  系统中的性能变化
  PCI Express是一种点对点互连,它支持内部和外部连通性,或是通过线缆进行,板级连接。有三种常见的板级连接情形,它们是芯片对芯片(无连接器)、单个板和连接器的扩展卡接口、以及带多个板和连接器的背板。在复杂的背板情形下,很多原因都可能会导致信号完整性降级,包括串扰、反射、不连续和信道损失。在图1中,给出了一个在FR-4印刷电路板(PCB)上的信道损失差异示例,其中,与8 GT/s PCIe 3.0相比,24英寸走线在16 GT/s PCIe 4.0下具有更高的损失。
  PCI Express 4.0通路裕量和其优点分析
  图1:6”/12”/18”/24” FR-4 6mil条线PCB上的插入损失
  由于PCB和连接器制造方面的差异,对于某一插槽中的某一卡,与运行在另一插槽上的采用不同制造的另一卡相比,会具有不同的信号性能,如图2所示。由于PCB制造变化,如板层厚度、走线宽度或走线间距,都会增大信道损失、阻抗和系统噪音。对于它们中的任一个或全部,会影响信号眼图的质量和打开尺寸。在不同厂家或来自同一制造商的不同批次之间,可看到这类PCB差异。

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