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pcb运用中常见问题

消耗积分:1 | 格式:rar | 大小:0.4 MB | 2017-12-01

铅笔鱼

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 1、除油(温度60—65℃)
  (1)、出现泡沫多:出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。
  (2)、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。
  (3)、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度底、药水配错。
  2、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5%温度25—35℃)
  (1)、板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,药水浓度低。
  (2)、板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。
  3、活化(槽液颜色为黑色、温度不可超过38℃、不能打气)
  (1)、槽液出现沉淀、澄清:槽液出现沉淀原因:①补加了水钯的浓度立即发生变化、含量底(正常补加液位应用预浸液)
  ②Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。
  ③空气的导入良太多导致钯氧化。
  ④被Fe+污染。
  (2)、药水表面出现一层银白色的膜状物:药水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd被氧化产生的氧化物。
  4、速化(处理时间1—2分钟温度60—65℃)
  (1)、孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去Sn的同时Pd也被除去。
  (2)、温度高Pd容易脱落。
  5、化学铜缸药液受污染药液受污染原因:
  (1)、PTH前各水洗不足
  (2)、Pd水带入铜缸
  (3)、有板子掉缸
  (4)、长期无炸缸
  (5)、过滤不足洗缸:用10%H2SO4浸泡4小时,再用10%NAOH中和,最后用请水清洗干净。
  6、孔壁沉不上铜原因:(1)、除油效果差(2)、除胶渣不足(3)、除胶渣过度
  7、热冲击后孔铜与孔壁分离原因:(1)、除胶渣不良(2)、基板吸水性能差
  8、板面有条状水纹原因:(1)、挂具设计不和理(2)、沉铜缸搅拌过度(3)、加速后水洗不充分
  9、化学铜液的温度温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在25—35℃左右。
 

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