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一种带TEC制冷热的10GbitsSFP光收发模块设计

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:2.07 MB | 2017-12-12

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  近年来,随着增强型8.5G光纤通道和IOG-Ethemet高速光网络协议的快速发展,对超高速率光收发模块的需求日益增加,同时对模块端口密度及功耗的要求也越来越高。

  lOGbit/s光收发模块在过去的几年里,经历了从300pinMSA、XENPAK、XPAK、X2、XFP到SFP+的演变。XFP在电信领域和部分数据通信领域已经取得了成功,而SFP+作为SFP的升级版本,符合IEEE 802.3ae/aq和8G/10G光纤通道协议规范,它把用于时钟和数据恢复的电路从芯片中转移到线卡上,与XFP相比模块尺寸减少40%,具有更高的端口密度和更低的功耗。SFP+依据不同的端口类型可分为10GBASE-SR、LR、ER和ZR,传输距离也从当初的300m增加到lOkm、40km和80km。

  本文在此背景下,对带TEC热电制冷(热)的lOGbit/s的SFP+光收发模块展开研究。详细介绍了光模块原理、TEC原理、光模块硬件设计和光模块软件系统设计。在硬件电路设计中,本文采用电吸收外调制激光器和PIN探测器作为光收发器件以减少激光器的啁啾效应和提高接收灵敏度;采用了数字PID算法对TEC LOOP进行自动控制未保持激光器工作温度的稳定。在软件设计中,本文分别对软件系统中的主模快、I2C从机驱动模块、调制电流控制模块和EEPROM读写模块进行了研究。

一种带TEC制冷热的10GbitsSFP光收发模块设计

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