资料下载
×
OLED-PI膜详细分解
消耗积分:1 |
格式:doc |
大小:36KB |
2017-12-14
suhangxue
分享资料个
柔性OLED所采用的柔性基板主要原材料是PI膜，与COF的FPC原材料相同，其Source IC封装方式采用的COP封装与COF工艺流程相似，且采用柔性OLED屏的手机皆为领导品牌旗舰机型，对供应商的COF产能具备强吸引力，从COF产能的获取和技术实现上，OLED面板都更容易在屏幕的下端子实现窄边框。
PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中高端产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
