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2018-01-03
不恋红尘
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1.高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm）：
(1)宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad－W_实际= 0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
(2)长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
(1)宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad－W_实际= 0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
(2)长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
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