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通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合
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2024-10-12
久醉不醒
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对于BGA的去耦电容选择和布局已经做了很多研究。这份应用报告提供了当前的最佳实践，以及TI对值的放置和选择的一般建议。过去，TI(和许多其他半导体公司)建议每个电源引脚使用1个电容(cap)。对于DlP封装来说，这非常有效，但是随着BGA等其他封装的发展，这变得越来越困难。对于任何小于1.0毫米的间距，这几乎是不可能的，所以现在TI正试图采取一种更现实的方法
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