近年来,能源危机和环境污染问题日益突出,使得清洁能源的使用及提高能源使用效率得到空前关注。如热光伏电池、电动车和LED灯等的推广和使用。其中动力电池热管理及LED等电子器件的散热问题成为这些技术发展的瓶颈,传统的散热方式无法满足日益攀升的散热需求。此外,石油化工产业、空调产业以及食品医疗产业等领域也需要严格的热管理,因此,研究热量的疏散和冷却有重要的科学意义和工程应用价值。
微通道散热器具有比表面积大,结构简单和散热能力强等优点,已经被广泛地用于微电子器件的冷却。目前,解决微电子器件冷却热管理问题最具潜力的方法是微尺度两相沸腾换热,利用液体蒸发相变移除芯片中的热量,从而使得器件能够安全可靠地运行。然而,沸腾两相流很容易产生流动不稳定性而导致传热恶化,国内外研究学者对此进行了精彩的研究。强化换热的主要思路就是促进微通道内流动扰动分离,使边界层得不到充分发展,从而增强流体扰动来强化换热。因此,经常通过改变散热表面结构如:弯曲微通道、在通道表面加核化穴、凹槽或肋片等来实现流动扰动。
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