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IC烘烤条件

消耗积分:1 | 格式:docx | 大小:0.11 MB | 2024-12-30

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本文旨在为使用，运输，存储，包装 SMD 湿敏元件提供标准。通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过 IR 后可靠性下降。通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。热烘可以使 SMD 零件得到长达 12 个月的包装存储寿命。

 

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