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ES7P0214应用笔记

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:206.38KB | 2025-01-16

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ES7P0214应用笔记
1.1 去耦电容
SOP16 封装芯片 VDD 与 VSS 呈对角分布。为保证 EFT 性能,芯片 VDD 与 VSS 间的去耦电 容推荐使用直插陶瓷电容且焊盘尽量靠近 VDD 与 VSS 引脚。布线时触控芯片上的电源线在通过去 耦电容后不要再引出去驱动其它负载。
1.2 IO 模块
1.仿真时调试口不能设定为高阻态,否则程序无法正常执行。 2.不支持端口负压,应用时注意避免出现端口负压的情况。 3.在上下电过程中端口可能存在脉冲,对地挂接 10K 电阻可有效减弱脉冲。 4.端口调制输出在 IO 被配置为输出时才有对应波形,当复用其他功能时优先使能其他功能。
1.3 WDT 模块
窗口看门狗可配置 25%及 75%的窗口,禁止对 WDTCS<1:0>使用其他配置。
1.4 UART 模块
使用回环功能时 TX 需接上拉电阻。 1.5 ADC 模块 1.ADC 的参考电压使能后需等待约 1ms 时间稳定。 2.模拟输入在选择内部基准 1.2V 或 1.0V 时,需将 ADC 配置为低速模式(转换速度小于等于 250KHz)。 3.使用此模块时芯片供电要求在 2.8V 以上。 4.芯片的默认校准信息为 CHOP 禁止时的值,使能 CHOP 可提高绝对精度但需要载入对应的 校准信息,请参考例程进行操作。

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