封装尺寸:2.5 × 2.0 mm 陶瓷SMD封装
输出类型:LVPECL / LVDS / HCSL
频率范围:10 MHz ~ 250 MHz
相位抖动:0.15ps RMS(12kHz~20MHz带宽)
工作电压:1.8V / 2.5V / 3.3V 可选
频率稳定度:±25ppm / ±50ppm(出厂可选)
工作温度范围:-40°C ~ +105°C(可扩展至+125°C)
启动时间:≤10ms
老化率:±3 ppm / 年(@25°C)
支持三态控制功能(OE引脚)
10G/25G/100G以太网通信
光模块、收发器与光通信设备
高速ADC/DAC系统同步
数据中心、服务器主时钟
FPGA / SoC 接口时钟


建议在Vdd和GND之间放置0.1μF去耦电容,并尽量靠近振荡器本体焊接。 输出差分对布线需控制阻抗为100Ω,并保持长度一致以减少信号偏差。 若使用HCSL输出格式,应在接收端添加匹配终端电阻以确保波形完整性。
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