封装尺寸:3.2 × 2.5 mm 陶瓷贴片封装
输出格式:LVPECL / LVDS / HCSL
频率范围:10 MHz ~ 250 MHz
电源电压:1.8V / 2.5V / 3.3V
频率稳定度:±25ppm / ±50ppm 可选
工作温度范围:–40°C ~ +105°C(支持扩展)
相位抖动:0.15ps RMS(12kHz~20MHz)
三态控制功能(OE)
启动时间:≤10ms
年老化率:±3ppm / 年(@25°C)
高速ADC / DAC 数据采集同步
光模块、收发器通信时钟
FPGA / SoC 主时钟
100G/400G以太网
数据中心主频参考
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