针对快速响应高精度测温的要求,提出了一种基于 M SP430F2013 单片机的热敏电阻高精度测温方案。利用单片机片上20 ppm (1 ppm = 10 )电压基准和 l6 位 A/D ,辅助以非平衡电桥和过采样的方式,能实现高灵敏度的热敏电阻信号激励和数字化;通过多项式拟合的方法矫正非线性能使 系统获得测温高精度。所完成的测温 系统具有集成度高、测温精度高、功耗低 、对分立器件要求低的特点。
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