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使用C30编译器进行串行SRAM器件与dsPIC33F和PIC24F的接口设计
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2018-04-20
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Microchip的串行SRAM产品线提供了向应用添加附加RAM的一种新方法。这些器件采用8引脚小型封装和SPI接口，使设计人员能够提升系统的灵活性。
Microchip Technology的23XXXX系列串行SRAM器件支持主从模式所适用的半双工协议，非常适用于数据流应用。由单片机（主器件）控制总线，通过内置于MCU的SPI外设来存取23XXXX。对增强的吞吐量，SPI总线能以高达20 MHz的速度工作。通过HOLD引脚可以暂停通信。
本应用笔记是系列文档的一部分，该系列文档提供的源代码可以帮助用户十分轻松地执行半双工协议。
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