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基于PIC32MZ图形（DA）采用 XLP 技术的 32 位图形应用 MCU
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工作条件
• 2.0V 至 3.6V， -40ºC 至 +105ºC， DC 至 200 MHz
• 2.0V 至 3.6V， -40ºC 至 +125ºC （计划）
内核：200 MHz/330 DMIPS MIPS32® microAptiv™
• 32 KB I-Cache 和 32 KB D-Cache
• 优化嵌入式操作系统运行的 MMU
• microMIPS™ 模式可使代码压缩最多 35%
• DSP 增强型内核：
- 4 个 64 位累加器
- 单周期 MAC，饱和与小数算术
• 高效代码型 （C 和汇编）架构
时钟管理
• 可编程 PLL 和振荡器时钟源
• 用于 DDR2 的专用 PLL
• 故障保护时钟监视器
• 独立的看门狗定时器和程序监控定时器
• 快速唤醒和启动
功耗管理
• 用于实现超低功耗的各种功耗管理选项 （VBAT、深度休眠、休
眠和空闲）
• 深度休眠电流：《1 µA （典型值）
• 集成 POR 和 BOR
• 可编程高 / 低压检测 （High/Low-Voltage Detect， HLVD）
（对 VDD）和高压检测 （High-Voltage Detect， HVD）
（对 VDD1V8）
存储器接口
• DDR2 SDRAM 接口 （最高 DDR 533）
• SD/SDIO/eMMC 总线接口 （最高 50 MHz）
• 串行四通道接口 （最高 80 MHz）
• 外部总线接口 （最高 50 MHz）
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