资料下载
×
利用QFN封装解决LED显示屏散热问题
消耗积分:5 |
格式:rar |
大小:122 |
2010-05-10
分享资料个
QFN封装 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。
四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于QFN封装不像传统的SOIC封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径较短，所以自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，也因为没有鸥翼状引线更能减少所谓的天线效应进而降低整体的电磁干扰(EMC/EMI)。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热信道，用于释放封装内芯片的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量；也可以藉此达到更佳的共地效果。目前QFN封装体在一般手机及笔记本计算机已大量被采用，但在LED显示屏中正要蓬勃发展。
四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于QFN封装不像传统的SOIC封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径较短，所以自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，也因为没有鸥翼状引线更能减少所谓的天线效应进而降低整体的电磁干扰(EMC/EMI)。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热信道，用于释放封装内芯片的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量；也可以藉此达到更佳的共地效果。目前QFN封装体在一般手机及笔记本计算机已大量被采用，但在LED显示屏中正要蓬勃发展。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
