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客制化元件模型之参数萃取程
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2010-07-26
李霞
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随着电子消费产品不断的推成出新，产品必须多元化才能符合消费者的需求，但是除了产品多元化之外，产品的特性以及稳定性也相当重要。要达到这基本的要求，就必须要有良好的电路设计技术以提供一个稳定而且准确的电路特性来达到产品的要求。一般在设计电路时不外乎是利用晶圆代工厂(Foundry)所提供的元件模型(DeviceModel)来模拟含括数十颗或是上百颗元件的复杂电路，而不管在数位或是类比积体电路(IC)设计都需要主动(Active)以及被动(Passive)两种元件，因此元件模型的建立变成相当的重要。一个正确建立模型的方法必须要有一定的步骤，如此才能节省不必要的除错程序以达到事半功倍的效果。本文将以被动元件电感(Inductor)、电容(Capacitor)为例，利用安捷伦的IC-CAP以及ADS/RFDE-Momentum两种软体建立模型。并且提出有效率的萃取流程(ExtractionFlow)以及方式。图1为元件设计与模型化建立的流程图，首先利用ADS/RFDE-Momentum完成所需要的电路布局图，接着再以ADS/RFDE-Momentum针对被动元件做EM电磁模拟(ElectromagneticSimulation)值，如果我们已经根据实际的基板量测值做过基板参数校正，则该电磁模拟结果就可以当成实际量测的重要参考依据。当元件设计完成后，接下来就以IC-CAP做为元件量测与参数萃取的软体工具。整个客制化元件模型的过程，就只需要这两种软体即可完成。而且IC-CAP与ADS/RFDE-Momentum有平台相互连结的功能，所以只需要在一个工作平台就可以实现模型的建立。
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