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Xilinx BGA设备的推荐设计规则和策略的用户指南免费下载
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2019-02-19
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Xilinx UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备包含各种各样的软件包，旨在实现最大的性能和最大的灵活性。这些包装有三种螺距尺寸：1.0 mm、0.8 mm和0.5 mm。一般来说，随着节距尺寸的减小，由于封装球之间的轨迹和通孔的布线空间较小，对PCB布线的挑战也随之增大。本指南说明了成功设计的各种方法，而不考虑螺距大小。
注：在本指南中，给出了有关印刷电路板定价、成本和技术的各种规格和估计。随着印刷电路板制造技术的不断进步，我们强烈建议您咨询您的印刷电路板制造商，以充分了解他们在这里提供的信息方面的能力。
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