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STM32F1xx系列微控制器中文参考手册资料免费下载
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本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置（如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等），管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
STM32微控制器产品中大多数功能模块都是在多个产品（或所有产品）中共有的并且是相同的，因此只有一份STM32微控制器产品的技术参考手册对应所有这些产品。技术参考手册对每种功能模块都有专门的一个章节对应，每章的开始申明了这个功能模块的适用范围；例如第5章”备份寄存器”适用于整个STM32微控制器系列，第27章”以太网”只适用于STM32F107xx互联型产品。
有关STM32微控制器系列全部型号中，某外设存在与否及其数目，请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册，以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。
存储器和总线构架
2.1 系统构架在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
● 四个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线（D-bus），和系统总线（S-bus）
─ 通用DMA1和通用DMA2
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
─ AHB到APB的桥（AHB2APBx），它连接所有的APB设备
25/754 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：
在互联型产品中，主系统由以下部分构成：
● 五个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线（D-bus），和系统总线（S-bus）
─ 通用DMA1和通用DMA2
─ 以太网DMA
● 三个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ AHB到APB的桥（AHB2APBx），它连接所有的APB设备
这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如图2所示：
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