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印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:417.82KB | 2023-11-27

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　　PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的 PBGA芯片封装在塑封材料中。

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