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CREE晶片常见问题及解答
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2010-12-21
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Q：Cree 公司生产红光LED 芯片吗？
A ：Cree 公司一直以来都没有生产红光LED 芯片，只有蓝光、绿光和紫外光LED 芯片。
Q：Cree 的芯片都是碳化硅（SiC）材料为衬底的吗？
A：目前Cree 公司的小功率LED 芯片都是采用碳化硅（SiC）材料为衬底的，而EZBright 系列LED 芯片
则采用Si 衬底结构。Cree 公司是世界上少有采用碳化硅（SiC）材料为衬底生产蓝光、绿光和紫外光LED
芯片的公司。
Q：Cree 有没有双电极结构的芯片?
A： Cree 公司有推出采用碳化硅（SiC）材料为衬底的双电极结构芯片(ETC 系列)，型号有TR260、TR2432、
TR2436等，以绝缘胶固晶为主，详情请参考Cree 的产品规格书。
Q：Cree 的芯片抗静电能力（ESD）如何?
A：Cree 公司的所有采用碳化硅材料为衬底的LED 系列芯片的抗静电能力都大于1000V（HBM），并且是
百分之百测试。
Q： LED 芯片静电击穿现象能够通过低倍显微镜观察到吗？
A：通常比较严重的静电击穿可以通过低倍显微镜观察到在芯片表面有黑色小孔。
而轻微的静电击穿则需要通过高倍显微镜或SEM 才可以确定，见下图：
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