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半导体技术论文
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热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效
2012-03-15
1577
55
扫描电镜电压衬度技术在集成电路失效分析中的应用
2012-03-15
1304
35
失效分析基础学习
2012-03-15
1579
121
失效分析在电子产品可靠性中的作用
2012-03-15
1513
125
塑料封装可靠性问题探讨
2012-03-15
1037
16
塑封双极型功率晶体管的失效与案例分析
2012-03-15
997
30
塑封IC常见失效及对策
2012-03-15
1163
42
国外塑封微电路的可靠性研究进展
2012-03-15
964
28
高频无源元件的EM建模分析技术
2012-03-09
835
41
表面粗化提高绿光LED的光提取效率
2012-02-22
710
4
基于碳纳米管的纳米光学天线的特性分析
2012-02-22
845
4
热效应影响光束质量的数值模拟
2012-02-22
831
12
WP208-倒装片封装基板焊接问题
2012-02-17
1696
23
基于EDA技术的数字系统设计
2012-02-16
833
33
集成电路制造工艺状态的表达与跟踪监控
2012-02-13
1058
23
La2O3和Nb2O5掺杂对SrTiO3的影响
2012-02-13
950
35
GaN基LED电流分布的模拟
2012-02-13
860
10
利用镜像法求解矩形倍频晶体的温度场分布
2012-02-13
1148
18
太阳能级多晶硅中痕量金属杂质含量的ICP-MS测定
2012-02-13
903
5
二极管泵浦固体激光器热透镜焦距的数值模拟
2012-02-07
854
35
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