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热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

消耗积分:10 | 格式:rar | 大小:143 KB | 2012-03-15

王兰

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文中通过VLSI 失效分析，对这种应力造成的芯片损伤进行了研究，并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。
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