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国外塑封微电路的可靠性研究进展

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:1.13 MB | 2012-03-15

王兰

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目前, 国外对塑封微电路的可靠性研究主要集中在如下几个方面:低温分层、失效分析、鉴定试验、长期贮存可靠性评价以及
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