贝尔 COB BI测试老化试验箱，专为COB(Chip on Board，板上芯片)封装及BI(Backlight Inverter，背光逆变器)等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。
设备通过模拟长期高温工况，验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性，适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。
产品特点
01.双箱体高效测试：
• 独立双腔室：上下双层结构，单箱容积400L(W800×D1000×H500mm)，尺寸可定制，支持同步/独立运行。
• 灵活配置：可针对不同样品设置差异化温控程序，提升测试效率30%。
02.高精度温控能力：
• 精准调控：温度波动度≤±0.5℃，偏差≤±2.0℃，均匀度≤3℃(满足GB/T 10592-2008等标准);
• 快速响应：支持≥10℃/min平均升温速率(100kg负载)，温度过冲<2.0℃;
• 智能算法：PID自适应调节，确保长期稳定性。
03.智能化运维管理：
• 人机交互：显示屏+PLC控制，支持 RS-485 通讯，可与上位机连接;
• 数据追溯：内置存储芯片记录数据，支持U盘导出及Modbus RTU协议远程监控;
• 故障自检：10+项安全报警(含加热器断路、风机过载、传感器异常等)。
04.节能与可靠性：
• 低能耗设计：保温材料隔热+水平层流送风，综合能耗较传统机型降低18%~30%;
• 超静音运行：70dB(A)噪音控制，符合GB 12348-2008工业噪声标准。
规格参数
