贝尔 COB BI测试老化试验箱,专为COB(Chip on Board,板上芯片)封装及BI(Backlight Inverter,背光逆变器)等电子元件的高温老化测试设计,遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。
设备通过模拟长期高温工况,验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性,适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。

产品特点
01.双箱体高效测试:
• 独立双腔室:上下双层结构,单箱容积400L(W800×D1000×H500mm),尺寸可定制,支持同步/独立运行。
• 灵活配置:可针对不同样品设置差异化温控程序,提升测试效率30%。
02.高精度温控能力:
• 精准调控:温度波动度≤±0.5℃,偏差≤±2.0℃,均匀度≤3℃(满足GB/T 10592-2008等标准);
• 快速响应:支持≥10℃/min平均升温速率(100kg负载),温度过冲<2.0℃;
• 智能算法:PID自适应调节,确保长期稳定性。
03.智能化运维管理:
• 人机交互:显示屏+PLC控制,支持 RS-485 通讯,可与上位机连接;
• 数据追溯:内置存储芯片记录数据,支持U盘导出及Modbus RTU协议远程监控;
• 故障自检:10+项安全报警(含加热器断路、风机过载、传感器异常等)。
04.节能与可靠性:
• 低能耗设计:保温材料隔热+水平层流送风,综合能耗较传统机型降低18%~30%;
• 超静音运行:70dB(A)噪音控制,符合GB 12348-2008工业噪声标准。
规格参数
