冷热冲击试验设备是品质部的一种测试设备，可适用于多个行业，如电子电器零组件、通讯组件、自动化零部件、汽车配件、化学材料、金属、塑胶等，同时也适合航天、国防工业、BGA、兵工业、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁和高分子材料等领域。
冷热冲击试验设备主要用于测试物品在高、低温环境下的反复抵拉力和热胀冷缩性能，以及产品在此物理环境下产生的化学变化或物理伤害。使用该设备可以确认各种产品的品质，从精密的电子芯片到重型机械组件都需要进行测试。目前，该设备已经成为工业界公认的理想测试工具之一。
使用冷热冲击试验设备标准执行：
GB/T10592-2008是关于高低温试验箱技术条件的标准。
GB/T2423.1-2008是关于电工电子产品环境试验的标准，其中第2部分是有关试验方法的规定。试验A是针对低温的试验。
《GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验》的第2部分规定了试验方法，其中试验B是高温试验。
GB/T2423.22-2012是关于环境试验的标准，其中第2部分为试验方法。试验N是指温度变化试验，该试验方法与IEC60068-2-14:2009标准相一致。
GJB150.《3-86设备环境试验方法》的第3部分是关于高温试验的。
《GJB/T150.4-86设备环境试验方法第4部分低温试验》规定了低温环境下设备的试验方法。
《GJB/T150.5-86设备环境试验方法》的第5部分是关于温度冲击试验的。
冷热冲击试验设备技术参数:
1.贝尔可根据客户的需求制造出更适合的设备，内箱尺寸为W800毫米×H800毫米×D800毫米。
2.外箱尺寸：以实际尺寸为准。
3.高温槽的预热温度范围为60摄氏度至200摄氏度。
4.加热速度：从60℃升至200℃不超过30分钟。
5.预冷的低温槽可以达到-75至-10℃的温度范围。
6.降温时间：从+20℃到-75℃不超过60分钟;(注意：降温时间是指低温槽独立运行时的表现)。
7.温度冲击范围为正数：+60℃至+150℃，负数：-65℃至-10℃。
8.温度变化范围：在摄氏度上上下浮动不超过0.5℃。
9.温度误差范围为正负2.0℃。
10.恢复温度所需时间：不超过5分钟。
11.试样限制：本实验设备不允许测试或储存易燃、易爆或易挥发性物质的试样，也不允许测试或储存具有腐蚀性的试样。