搜索内容
登录
封装
124人关注
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
...展开
5523
文章
94
视频
1146
帖子
148197
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
0.5mm层叠封装应用处理器的PCB设计指南,第一部分
2024-10-14
375
3
适用于600V GaN功率级的QFN12x12封装的热性能
2024-09-21
400
0
相同封装的大功率电感为什么不能通用
2024-09-20
319
0
共模电感封装尺寸大小对性能参数有影响吗
2024-09-20
348
0
nfBGA封装
2024-09-19
295
0
0.4毫米层叠封装(PoP)的PCB设计指南,第一部分
2024-09-19
467
0
谷景电感替代国外品牌电感助力客户降本增效
2024-09-16
464
0
小型nFBGA封装应用说明
2024-09-14
331
0
如何在采用 SOT563 封装的 TPS56x242-7 上实现更良好的热性能
2024-09-12
373
0
使用最小封装解决方案优化离散逻辑电路设计的电路板空间
2024-09-11
329
0
借助增强型航天塑料产品降低近地轨道任务的风险应用说明
2024-09-11
375
0
TPS56X242/7优化SOT663封装引脚输出应用说明
2024-09-11
380
0
如何在两种类型的SOT663封装之间进行协同布局
2024-09-11
666
0
如何利用三种 SOT-563 封装实现共同布局
2024-09-10
881
0
二极管封装怎么选择
2024-09-10
366
3
热增强型封装可提高运算放大器的精度
2024-09-05
353
0
如何在SOT-563封装和SOT-236封装之间实现共同布局
2024-09-04
728
0
采用0.4mm封装的PCB设计指南
2024-08-29
392
0
采用LMR51610的SOT236 IBB应用设计
2024-08-28
450
1
使用具有延长引线的SOT-583封装的好处
2024-08-28
741
0
上一页
4
/
66
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
STC12C5A60S2
74ls74
UHD
×
20
完善资料,
赚取积分