越南，要押注芯片

AMD或首采台积电COUPE封装技术

德州仪器第一季度业绩展望不佳

长电科技“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”专利获授权

龙芯“百芯计划”联合实验室首批高校名单揭晓

中国开放指令生态联盟携手雄安新区推动RISC-V产业发展

云天励飞DeepEdge10芯片与国产鸿蒙操作系统完成适配

和芯星通亮相2025年日本东京国际汽车技术展览会

芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

行芯科技2024年度大事记回顾

摩尔斯微电子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108

仁芯科技荣获ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书

矽昌通信 RISC-V路由芯片SF21H8898优势亮点

Arm涨价计划或影响三星Exynos芯片未来

南芯科技拟1.6亿元收购昇生微

中国半导体设备行业:本土崛起,全球版图扩张进行时

新思科技引领EDA产业革新,展望2025年芯片与系统创新之路

三星或无缘代工新一代高通骁龙8至尊版芯片

厦门市开源芯片产业促进会 2024年终工作总结

奕行智能完成数亿元A轮融资