【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

沃达科致力开发新型高效的快速充电芯片和智能电源电池管理方案

沃芯半导体推出新一代高功率密度磁集成DCDC降压电源芯片

积塔半导体12英寸汽车芯片先导线已建成通线

锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP

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时钟库指令读写时钟并在MCGS触摸屏上显示

PT8028S电容式触摸控制ASIC概述及主要特性

Tower发布第二代最先进65纳米BCD

西门子与联华电子合作开发适用于BCD技术平台的工艺设计套件

启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产

一颗功率IC：BCD工艺集成高压元件，面积还节省40倍！Power-SOI卡位48V、FuSa等汽车/工业新需求

IEEE给BCD工艺开创者意法半导体颁发里程碑奖

西人马重磅发布自研电荷信号调理芯片CU0102B！

模拟芯片常用的BCD工艺国内外差距有多大？

华润微电子宣布已成功开发出第三代0.18微米BCD工艺平台

华虹半导体第二代BCD工艺平台成功量产

华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产

华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工艺平台已成功量产

意法半导体下的“冰下世界”