晶丰明源推出第二代Smart DrMOS及配套Vcore电源解决方案

百亿豪掷！新微集团重金控股重庆万国，冲刺12吋BCD工艺制高点

电动汽车时代，BCD工艺成为关键

以驱动芯片破解扫地机三大核心痛点

创飞芯55nm BCD工艺OTP IP实现上架

bcd在物联网中的使用前景

bcd与十进制之间的关系

中欣晶圆12英寸BCD硅片技术突破

【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

沃达科致力开发新型高效的快速充电芯片和智能电源电池管理方案

沃芯半导体推出新一代高功率密度磁集成DCDC降压电源芯片

积塔半导体12英寸汽车芯片先导线已建成通线

锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP

锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP

时钟库指令读写时钟并在MCGS触摸屏上显示

PT8028S电容式触摸控制ASIC概述及主要特性

Tower发布第二代最先进65纳米BCD

西门子与联华电子合作开发适用于BCD技术平台的工艺设计套件

启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产

一颗功率IC：BCD工艺集成高压元件，面积还节省40倍！Power-SOI卡位48V、FuSa等汽车/工业新需求