SK 海力士新设AI芯片开发和量产部门，任命首席开发官及首席生产官

热压键合机（TC Bonder）在HBM的应用

芯片的HBM静电都有哪些测试标准,各标准之间有没有差异

AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判

AI时代核心存力HBM(中)

SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

三星扩建HBM生产设施，预计2027年完工

美光:人工智能影响PC内存的供需平衡

2025年DRAM展望:位元产出大增25%,HBM成新增长极但供应紧张

2024存储市场冰火交织,时创意电子如何应对挑战与机遇

英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器

HBM4需求激增,英伟达与SK海力士携手加速高带宽内存技术革新

英伟达加速推进HBM4需求,SK海力士等存储巨头竞争加剧

三星电子或向英伟达供应先进HBM

存储大厂看好eSSD的成长，加大产品和资本投入

三星透露HBM3E芯片英伟达认证取得进展,预计Q4向客户供应

有消息称2025年HBM价格上涨

SK海力士第三季度利润和销售额双创新高

存储市场面临多重挑战,NAND与DRAM价格承压

美光预测AI需求将大幅增长,计划2025年投产EUV DRAM