三星电子拟设立HBM开发办公室

三星电子采用大规模回流模制底部填充技术吗？

三星效仿SK海力士，采用竞争对手主导的芯片封装工艺

从两会看AI产业飞跃，HBM需求预示存储芯片新机遇

全球三大存储器厂商竞逐新市场，华邦台湾厂抢先提价

三星强化HBM工作团队为永久办公室，欲抢占HBM3E领域龙头地位 

大涨221%！全球DRAM市场六大厂商全面实现营收正增长

三星电子发布业界最大容量HBM

SK海力士加大对先进芯片封装投入

SK海力士斥资10亿美元，加码先进芯片封装研发以满足AI需求

HBM良率问题影响AI芯片产量

HBM究竟是什么呢？为何在AI时代如此火热？

SK海力士正探索与与铠侠合作在日本生产HBM

三星拟在DRAM中运用模压填充技术提升性能

AI时代势不可挡，HBM价格飙升突显其核心价值

OLED被列入韩国国家战略技术，最高税收抵免50%

美光抢滩市场，HBM3E量产掀起技术浪潮

美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存 功耗比竞争对手产品低30％

三星开创性研发出12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，存储容量高达36

“网红”芯片Groq让英伟达蒸发5600亿