风景独好？12层HBM3E量产，16层HBM3E在研，产业链涌动

三星HBM3已经通过英伟达的适用性测试

今日看点丨传三星HBM3获英伟达认证 将用于中国版H20芯片；OPPO 新开两块高密度硅材料单电芯电池

HBM格局生变！传三星HBM3量产供货英伟达，国内厂商积极布局

三星电子HBM3E芯片验证仍在进行，与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果

SK海力士发布2024财年第1季度财报，创历史同期新高

韩美半导体新款TC键合机助力HBM市场扩张

今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品；Meta推出新款AI芯片

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响

三星重磅发布全新12层36GB HBM3e DRAM

三星电子HBM存储技术进展：12层HBM3E芯片，2TB/s带宽HBM4即将上市

NVIDIA预定购三星独家供应的大量12层HBM3E内存

美光科技Q2业绩超预期 营收同比增长58%

英伟达CEO赞誉三星HBM内存，计划采购

GTC 2024：三大存储厂商齐展HBM3E与GDDR7技术

SK海力士HBM3E正式量产，巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士HBM3E内存正式量产，AI性能提升30倍，成本能耗降低96%

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

英伟达B100 GPU架构披露，B200或配备288GB显存

受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺