泰凌微电子在2026日本无线展揭示IoT芯片变革信号

2026异构计算新标杆，深入解析高性能自适应SoC核心架构

倍思W04耳机2025焕新版搭载杰理科技JL7106F蓝牙音频SoC

Synaptics基于Arm架构打造AI原生计算SoC

泰芯半导体携四款核心芯片亮相第十届集微大会

基于AMD Versal自适应SoC的渐进式系统仿真策略

借助Cadence Genus自底而上流程加速芯片设计

元太科技与联发科技深化合作 生成式AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场

旷明智能正式推出QM10XD双屏异显SoC

中科亿海微发布面向图像与智能感知的可编程SoC新品

ROHM发布车载SoC可扩展电源方案

ROHM推出适用于车载SoC的全新电源解决方案

泰凌微电子邀您赴约Wireless Japan 2026

Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能

TetraMem宣布22纳米多比特RRAM模拟内存计算SoC取得产品研发里程碑

2026年异构SoC平台终极选购指南：核心技术剖析与供应商甄选

湖南省2026年十大技术攻关项目启动会景嘉微成功召开

芯科科技助力合作伙伴Adaptiv开发出新型智能照明解决方案

Andes晶心科技RISC-V NOW上海站圆满落幕

AMD Versal Prime VM2152自适应SoC的关键亮点