本文报道了一个深入研究的负阈值电压不稳定性的gan-on-si金属绝缘体半导体高电子迁移率晶体管部分凹陷algan。基于一组在不同温度下进行的应力/恢复实验,我们证明:1)在高温和负栅偏压(-10v)下工作,可能会导致显著的负阈值电压偏移,这与导通电阻的降低密切相关;2)该过程的时间常数在10-100s之间,并由温度加速,活化能等于0.37ev;3)阈值电压的变化是可恢复的,具有对数动力学。阈值电压的负移归因于sin/algan界面和/或栅绝缘体中陷阱态的耗尽。
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