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如何进行PCB板的电镀仿真
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PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
定制电镀仿真App 应用程序
可以使用App 开发器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的电镀模块定制电镀App。有了它，PCB 板设计人员可以利用仿真来分析设计和制造过程中的诸多因素。他们可以判断一项设计能否满足铜线规格要求、评估这类器件的表现，同时估算电镀过程的制造成本，而无需具备电镀方面的知识。
电镀铜图形中的设计挑战
常见的PCB 板会使用一层或多层铜线来连接板上的有源和无源器件。另一方面，更高级的PCB 板中则会使用电镀铜图形来生成线路。实际开始电镀之前，应在PCB 板上先准备一层图形化绝缘膜。这一过程通过以下几个步骤实现。
在PCB 板上准备一层图形化绝缘膜：第一步是在PCB 板上镀一层薄薄的导电铜种子层。接下来，PCB 板的表面需要再涂上一层光刻胶（光敏聚合物薄膜），这一过程通常称作光刻。该过程会将覆盖了图形化掩膜板的光刻胶置于紫外线之下，曝光区域发生溶解。结果是得到了带有图形化绝缘膜、且已露出图形底部种子层的PCB 板。
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