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UCSP封装技术的散热问题PDF文件
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2020-11-25
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UCSP 封装
UCSP 是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路（IC）的塑料封装，直接将硅片焊接到 PCB 上，节省了 PCB 空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使 IC 底层直接连接到散热器或 PCB 地层。这种设计为 IC 到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用 UCSP 封装，IC 通过底部焊球直接焊接到 PCB 上，因而器件底层到 PCB 通过焊球形成了直接通道。这些焊球拥有低热阻，但它们的面积比典型的裸露焊盘小得多，导致散热能力下降。虽然非接地焊球也有助于散热，但相对于接地焊球的散热能力来说低许多。大多数使用 UCSP 封装芯片的系统空间非常有限，因此，利用器件顶层通过散热器散热也不现实。UCSP 封装不像其他使用散热器的封装具有比较牢固机械安装，连接散热器时容易受到损坏。 UCSP 封装的散热能力要结合芯片的接地焊球和未接地焊球两方面考虑。
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