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芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用)
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2021-04-12
姚小熊27
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DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大（为2.54mm），并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高（最大引脚数为64条）且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
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